集微网消息,据投资界消息,近日5G射频芯片公司芯朴科技完成数千万元人民币的Pre-A轮融资,由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。
据悉,本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
据公开资料显示,芯朴科技成立于2018年,是一家5G射频芯片研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队,拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。
2019年7月,公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月,公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。
芯朴科技于去年7月刚刚完成数千万元的天使轮融资,由北极光创投和其他战略投资方共同投资。上轮融资着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。时隔9个月,芯朴科技迎来了新一轮的融资,可见其高速增长的设计和量产先进射频前端芯片的能力。(校对/ Jurnan )
文章来源:《北极光》 网址: http://www.bjgzzs.cn/zonghexinwen/2020/0529/349.html
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